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科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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PA（中国）激光UW-C200激光清洗机,采用高质量的激光光源，光电系统和外观手持式设计集成一体化,数控面板控制输出激光,具有高精度、高效率、高性价比等特点;兼顾安全性、保护性与便携性,操作简单,激光清洗模式可实现无化学试剂、无介质、无尘、无水、绿色环保清洗。可自动对焦,适用于平面及曲面清洗,也可通过快速切换装置与机械手等设备联动,应用于各类手持清洗场景。
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